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刻蚀工艺
干法刻蚀工艺
深硅刻蚀(深宽比高于35:1)
金属刻蚀(Au、Ti)
Poly Si刻蚀
SiO
2
刻蚀
SiN刻蚀
Si牺牲层释放(气相XeF
2
)
湿法腐蚀工艺
晶圆清洗(RCA标准清洗)
光刻胶去除(硫酸、去胶液)
金属腐蚀(Au、Cr、Al、Ni、TiN)
SiO
2
腐蚀
SiN腐蚀
厚金属剥离
KOH/TMAH腐蚀台阶
KOH/TMAH硅片减薄
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